FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/d41586-026-00374-6
2 月 27 日消息，继 AI 购物春节爆火后，阿里巴巴旗下个人 AI 助手「千问」正式进军 AI 硬件领域，今年将面向全球市场推出多款不同形态的 AI 硬件产品。